10nmプロセスの開発コードネーム「Ice Lake-SP」サーバー向けCPUの第3世代「Xeon Scalable Processor」を2基搭載。トップビンでは1基あたり最大40コアと60MBのキャッシュを実現し、1クロックあたりの並列実行命令数(Instructions Per Clock,IPC)が約20%向上されています。
また、integer SPECrate2017_int_base や FlotingPoint SPECrate2017_int_base 、LINPAC などベンチマークでは第2世代Xeon Scalable Processor比で約1.46倍の性能向上を実現しています。
2基のCPUを効率よく冷却するサイドフローのCPUファンと、1850回転の大型120mm排気ファンがケース全体のエアフロー効率を高め効率の良い冷却性能を実現します。
筐体サイズはH150xW86xL185mm とミニタワーサイズながら7つの拡張スロット、2基の5.25”ベイ、4基の3.5”ベイ、など拡張性も抜群です。